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Updated:2010/04/01 |
| 1936年04月 |
山下電気絶縁社を創設 |
旧品川工場 |
| 1936年11月 |
合成樹脂成形品製造開始 |
| 1937年05月 |
通信機部品製造開始 |
| 1937年10月 |
山下電気株式会社に改組 |
| 1956年12月 |
プラスチックスの成形より組立まで、電子計算機部品の製造開始 |
| 1959年06月 |
プリント配線板の製造開始 |
| 1961年02月 |
大井ビル建設(旧鮫洲工場) |
| 1964年10月 |
二色成形品キートップ開発 |
旧鮫洲工場 |
| 1965年06月 |
プラスチック原材料販売専門化のため、商品事業部を分離し、山下商事(株)（現山下マテリアル(株)エムシー社）を設立 |
| 1969年10月 |
電子、成形品、回路事業部の三事業部制発足 |
| 1971年04月 |
資本金を1億円に増資 |
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| 1972年07月 |
プリント配線板製造の専業化のため、回路事業部を分離し、山下化工(株)（現山下マテリアル(株)サーキテック社）を設立 |
旧本社ビル |
| 1973年07月 |
品川第１ビル建設 |
| 1977年12月 |
UL規格登録（承認番号C-1030） |
| 1978年04月 |
品川第２ビル建設 |
| 1980年01月 |
資本金を1億2,000万円に増資 |
| 1980年10月 |
山下システムズ(株)営業開始。マイクロコンピュータ・ボード専業化をはかる。 |
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| 1982年07月 |
資本金を1億5,000万円に増資 |
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| 1983年04月 |
山梨工場建設 |
山梨工場 |
| 1983年08月 |
さがみ野工場建設 |
| 1984年01月 |
TQC(全社的品質管理）を導入 |
| 1984年07月 |
資本金を1億8,000万円に増資 |
| 1986年03月 |
金型技術中枢として、山梨技術センター設置 |
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| 1986年07月 |
資本金を2億2,500万円に増資 |
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| 1989年07月 |
資本金を2億7,000万円に増資 |
新本社ビル |
| 1991年07月 |
資本金を３億円に増資 |
| 1992年10月 |
本社ビル完成 |
| 1994年04月 |
山梨工場成形工場増築。マレーシアテクシー社に二色成形技術提供 |
| 1994年04月 |
ISO9002認証取得（山梨工場） |
| 1997年01月 |
新事業部制（第一事業部・第二事業部）を導入。 |
| 1997年05月 |
ヤマシタ東ビル完成 |
天皇陛下行幸
記念モニュメント |
| 1998年10月 |
ISO9002追加認証（さがみ野工場） |
| 1999年09月 |
天皇陛下行幸（本社・技術センター） |
| 2000年07月 |
資本金を3億3,000万円に増資 |
| 2000年07月 |
ISO14001認証取得 |
| 2001年10月 |
山梨工場ダブルモールド工場増築 |
| 2003年01月 |
基幹管理システム導入 |
| 2003年04月 |
ISO9001/2000へ移行 |
| 2005年04月 |
山下電子（蘇州）有限公司設立。中国進出をはかる。 |
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| 2005年07月 |
ISO14001/2004へ移行 |
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| 2005年08月 |
山梨工場に塗装ラインを設置 |
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| 2007年04月 |
山梨工場ダブルモールド工場をクリーン化 |
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| 2007年12月 |
Y-HeaT特許取得（特許4052600号・合成樹脂成形用金型) |
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