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沿革

1936年04月 山下電気絶縁社を創設
1936年11月 合成樹脂成形品製造開始
1937年05月 通信機部品製造開始
1937年10月 山下電気株式会社に改組
1956年12月 プラスチックスの成形より組立まで、電子計算機部品の製造開始
1959年06月 プリント配線板の製造開始
1961年02月 大井ビル建設(旧鮫洲工場)
1964年10月 二色成形品キートップ開発
1965年06月 プラスチック原材料販売専門化のため、商品事業部を分離し、山下商事(株)(現山下マテリアル(株)エムシー社)を設立
1969年10月 電子、成形品、回路事業部の三事業部制発足
1972年07月 プリント配線板製造の専業化のため回路事業部を分離し、山下化工(株)(現山下マテリアル(株)サーキテック社)を設立
1973年07月 品川第1ビル建設
1977年12月 UL規格登録(承認番号C-1030)
1978年04月 品川第2ビル建設
1980年10月 山下システムズ(株)営業開始 マイクロコンピュータ・ボード専業化をはかる
1983年04月 山梨工場建設
1983年08月 さがみ野工場建設
1984年01月 TQC(全社的品質管理)を導入
1986年03月 金型技術中枢として山梨技術センター設置
1992年10月 本社ビル完成
1994年04月 山梨工場成形工場増築 マレーシアテクシー社に二色成形技術提供
ISO9002認証取得(山梨工場)
1997年01月 新事業部制(第一事業部・第二事業部)を導入
1997年05月 ヤマシタ東ビル完成
1998年10月 ISO9002追加認証(さがみ野工場)
1999年09月 天皇陛下行幸(本社・技術センター)
2000年07月 ISO14001認証取得
2001年10月 山梨工場ダブルモールド工場増築
2003年01月 基幹管理システム導入
2003年04月 ISO9001/2000へ移行
2005年04月 山下電子(蘇州)有限公司設立 中国進出をはかる
2005年07月 ISO14001/2004へ移行
2005年08月 山梨工場に塗装ラインを設置
2007年04月 山梨工場ダブルモールド工場をクリーン化
2007年12月 Y-HeaT特許取得(特許4052600号・合成樹脂成形用金型)
2013年05月 Y-HeaT特許取得(特許5261283号・合成樹脂成形用金型)
2016年08月 山梨工場 大型成形工場増築

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